金融界2025年2月25日信息，国度学问产权局消息显示，武汉光谷消息光电子革新核心有限公司获得一项名为“一种基于倒装硅光芯片的端面耦合封装举措”的专利，授权布告号CN 116088113 B，申请日期为2023年2月。

　　天眼查材料显示，武汉光谷消息光电子革新核心有限公司，建设于2017年，位于武汉市，是一家以从事软件和消息技能办事业为主的企业。企业注册本钱16000万国民币，实缴本钱16000万国民币。通过天眼查大数据了解，武汉光谷消息光电子革新核心有限公司插手招投标项目88次，学问产权方面有字号消息8条，专利消息304条，别的企业还具有行政许可5个。